Questa pasta di raffreddamento Nedis® è una pasta estremamente termoconduttiva. Riempie tutte le imperfezioni microscopiche sul dissipatore di calore e sulla CPU/GPU che possono intrappolare l'aria e causare una perdita delle prestazioni del dissipatore di calore. La pasta di raffreddamento assicura un'eccellente conduzione e dissipazione del calore. Ciò consente l'esecuzione di programmi pesanti senza che la scheda madre si surriscaldi.

Funzioni

• Elevata stabilità e affidabilità

• Adatto per CPU, UPS, inverter, chipset e altri componenti per PC

• Bassa resistenza termica, elevata conduttività per il trasferimento di calore

Specifiche:

  • Sopportazione momentanea della temperatura -50-340 °C
  • Temperatura di lavoro -30-300 °C
  • Peso specifico ≥2
  • Conduttività termica ≥1.63W/m-k
  • Impedenza termica ≤0.249 °C-in²/W
  • Indice tixotropico 350 ± 10
  • Viscosità 1000
  • genere Incolla
  • Altezza 9 mm
  • Peso 4 g
COOLP101WT
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Nedis
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